华为今年5月份被美国列为实体表格，被禁令订购美国公司的芯片及软件，所以华为宣告落成备胎计划，更加多芯片将自行研发，最新消息称之为华为早已研发PA芯片，将转交国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。供应链消息人士手机晶片约人爆料称之为，华为自研的PA，开始释单给国内的三安构建。明年第一季小量生产量，第二季开始大量。

以集中目前集中于在台湾的穩懋PA代工的风险，也却是中国半导体国产化的一环。PA芯片所指的是PowerAmplifier功率放大器，是射频芯片中的一种，通信系统中用作信号缩放，是影响信号覆盖面积的最重要芯片，5G时代因为要相容多种网络标准，PA芯片的重要性日益减少。目前PA芯片主要掌控在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来早已增大自律研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不用说道，三安光电很早已布局了砷化镓材料，是射频元件的最重要元件之一，未来未来将会沦为国内最主要的PA代工厂之一。

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